KLA-Tencor 公司日前推出 了TeraScanXR，為 32納米節點提供高分辨率的光罩、虛像(aerial-plane)和晶圓平面(wafer-plane)檢測能力。這款新的系統是對現有TeraScan光罩檢測系統的一個擴展，它旨在為光罩制造商提供更佳的靈敏度、更低的檢測成本及更快的光罩處理速度。此外，TeraScanXR還是市場上滿足全套檢測平面需要的**光罩檢測系統：采用高分辨率光罩平面檢測 (RPI)在開發和制造光罩期間捕捉制造缺陷；采用虛像平面檢測 (API) 濾出特定的非印刷缺陷；采用晶圓平面檢測 (WPI)預測哪些光罩缺陷將最終印在晶圓上。
KLA-Tencor 的光罩與光掩膜檢測部副總裁兼總經理 Brian Haas 表示：“制造沒有印刷缺陷的 32納米節點光罩組需要一個具備多種功能的檢測系統。光罩制造商需要靈活、高產能、高靈敏度的缺陷檢測系統去捕捉所有在制程開發與控制出現的缺陷。他們還需要知道哪些缺陷將印在晶圓上，以便集中精力僅修復和檢驗可印缺陷——能夠加速他們的光罩組出貨速度。只有KLA-Tencor才銷售同時具備高分辨率和評估缺陷可印性功能的光罩檢測系統。我們供應此系統既可以作為一款新的工具，或者也可以作為我們廣泛安裝的TeraScan 產品線的一個升級，以確保光罩制造商能夠最有效地使用他們的資本。”
TeraScanXR 光罩檢測系統對光學系統、電子系統、算法及計算機系統都進行了變更，以提高整體靈敏度，以滿足 32 納米的要求。對那些非關鍵性的缺陷(nuisance)檢測率，例如輔助結構(assiststructure)變化引起的缺陷，可被降至最低，且不犧牲靈敏度。大幅度的產能提升讓 TeraScanXR 的檢測速度比其前任TeraScanHR 最高快了三倍，從而降低檢測成本，并縮短光罩組發貨至晶圓廠的時間。
TeraScan不但是**包括所有平面的檢測平臺，而且能夠**預測缺陷可印性——而無論圖案密度如何。盡管在諸如 TeraScanXR及其他檢測工具上實施 API 可以減少特定類型的“非關鍵（nuisance）”缺陷，但仍需要 TeraScan 的 WPI來正確判斷密集圖案內缺陷的可印性。與在稀疏圖案區域中的相應缺陷相比，衍射效應會造成密集圖案內的缺陷被放大。
由于對 TeraScanXR系統特別感興趣，亞洲和美國的**廠商及光罩制造商已經下了一些訂單。全球各家主要光罩制造商都已經安裝有多套堪稱業界標準的TeraScan 平臺，而作為該平臺的一個升級，TeraScanXR 提供了最具成本效益的方案，以實現對所有光罩檢測應用中32納米的靈敏度需求。
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